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内存

高带宽内存

探索美光专为加速下一代 AI 平台和高性能计算打造的高带宽内存产品组合。

高带宽内存

美光开始送样 12 层堆叠 36GB HBM4,树立下一代 AI 内存性能标杆

美光向主要客户送样 HBM4。这些样品专为无缝集成下一代 AI 平台而设计,进一步巩固了美光在 HBM 数据中心及 AI 产品组合领域的前沿地位。美光 HBM4 比上一代 HBM3E 产品的能效提升 20% 以上。了解美光如何应对未来技术革新挑战。

黑色背景下的美光 HBM4 内存芯片(裸露电路设计)

美光高带宽内存产品组合:助力 AI 和高性能计算的未来

美光的高带宽内存产品组合站在技术创新的前沿,提供了针对 AI 和高性能计算需求定制的卓越解决方案。凭借 HBM3E 等产品,美光实现了出众的性能、速度和内存带宽。该产品组合提供了行业前沿的功率效率,以及支持 AI 应用无缝扩展的可扩展性。

HBM3E 的制程技术处于业内前沿,专为 AI 和超级计算应用打造

HBM3E 的推出,为美光面向数据中心应用的产品组合增添了行业前沿性能。与上一代产品相比,这款产品可在相同封装尺寸内提供更快的数据速率和更高效的热响应,单芯片存储密度提高 50%。

美光 HBM3 Gen3

视角转变:从计算到认知

随着大语言模型 (LLM) 推动 AI 持续向前发展,高带宽内存 (HBM) 将成为下一代 LLM 运行的关键因素,能让 LLM 以空前的速度进行智能的上下文感知推理。

由数据构成的红色和蓝色光线自由流动

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